整機前面
焊接機頭
加熱腔
露點(diǎn)儀和電壓監測表
傳遞倉
控制調節面板
機箱背面
應用現場(chǎng)
主要技術(shù)參數
最大貯能值: 1500焦耳,電容量10000UF
功率: 3KVA
電極最大壓力: 3000N
貯能電容充電電壓: 1–400V可調
最大生產(chǎn)效率: 10S/件–20S/件
負載持續率: 20%
焊接能力: 黃銅0.5+0.5
晶體管封帽直徑:6MM(0.8–1MM柯伐合金)
電源: 220V/1¢/ 50HZ
氣壓氣源: 0.6MPA
真空倉真空度: -0.08 MPA
主腔體壓力值: -0.01——0.1 MPA
重量: 400KG
主要特點(diǎn)
1. 四軸導柱導套機頭,精度高
2. 下電極平臺X-Y可調
3. 帶露點(diǎn)儀,帶電壓檢測
4. 帶加熱、抽真空、充氮氣
5. 全304不銹鋼密封腔體
6. 雙手啟動(dòng)開(kāi)關(guān),隨意可調LED照明燈
本機焊接電源部分采用電容儲能放電焊接,與交流焊機比較,對電網(wǎng)沖擊小,主要適用于TO46,TO56,晶體管激光二極管等大功率器件的封裝焊接。傳動(dòng)部分采用氣動(dòng)加壓,能保證足夠的焊接壓力,通過(guò)四柱滾珠模架的精確導向確保上下電極的平整度。焊接操作輕松,可靠。在電子元件行業(yè)得到廣泛應用。該封帽機具有調整儲能電壓,充放電,氣動(dòng)加壓,氣動(dòng)卸載等功能。該機采用固定繼電器及可控制硅作充放電控制,動(dòng)作穩定可靠、保護功能完善、工藝參數調整方便,操作安全可靠,配套真空手套及充氮保護,的優(yōu)點(diǎn),廣泛應用于封焊石晶體諧振器、單片晶體濾波器、鐘控振蕩器,激光二極管和溫度補償晶體振蕩器、晶體管光電元件及小型熱保護器,是晶體管生產(chǎn)企業(yè)工藝改良的首先設備0755-27393166
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